估值或达200亿至300亿美元：阿里为何让平头哥单独上市

先说结论：阿里把平头哥拆出来单独上市，是让一家已经有外部客户的芯片公司，自己去资本市场找钱、找估值。对阿里来说，芯片仍在体内；对平头哥来说，融资和定价都更直接。

杭州阿里巴巴西溪园区。摄影：Danielinblue，CC BY-SA 4.0，Wikimedia Commons

公告说了什么

11月10日晚间，阿里巴巴公告称，已向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。联交所已确认阿里巴巴可以进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交上市申请（A1表格），申请H股在港交所主板上市。

分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。全球发售规模、架构以及阿里巴巴持股比例的减少幅度尚未确定，还需获得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案等程序。分拆完成后，平头哥预计仍是阿里巴巴的子公司。

平头哥手里有什么

平头哥成立于2018年9月，是阿里的半导体芯片业务主体，已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局，产品包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片等。

最受关注的是AI芯片。最新一代AI处理器真武M890通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现商业化应用，支持从训练、微调到推理的全流程。在今年的云栖大会上，平头哥又发布了真武V900，算力是M890的3倍，配备216GB显存，片间互联带宽1200GB/s，单集群可扩展至50万卡，计划2027年第一季度量产。

算一笔账：估值和募资

一名专业投资机构人士给出的估值是200亿至300亿美元，约合人民币1334亿至2000亿元。摩根大通分析师今年1月曾以粗略对标的方式测算，潜在估值在250亿至620亿美元之间。媒体报道称，平头哥计划明年赴港IPO，募资规模20亿至30亿美元。

把这两组数字放在一起看：如果募资20亿至30亿美元、估值200亿至300亿美元，新发行的股份大约相当于公司的一成左右。也就是说，阿里只拿出一小部分股权，就能为平头哥换来一笔可观的研发资金，同时给它一个公开的市场定价。以上估值均为市场人士估计，不是官方数据，最终以招股文件为准。

为什么要单独上市

芯片是典型的重投入行业：一代产品从设计、流片到量产要好几年，钱要先花出去。放在集团体内，芯片的价值容易被电商、云等大业务的数字淹没；单独上市后，投资者能更清楚地看到它的收入、客户和研发进展，平头哥也可以直接进入股权和债务资本市场融资。

对阿里来说，平头哥的价值主要在两方面。一是成本，自研芯片和阿里云基础设施、千问模型协同设计，可以提高性价比；二是供给保障，在全球AI算力紧缺的背景下，具备自研芯片能力的云计算公司，有一道竞争对手难以复制的壁垒。分拆后仍保持控股，这两点优势都还在阿里体系里。

从更大的范围看，近年不少科技集团都在把成熟的硬科技业务拆分上市。这种做法的前提，是子公司已经有独立的产品、客户和收入。平头哥有650多家外部客户，说明它已经不只是给阿里自己造芯片。

定焦观察

平头哥正式招股文件中披露的收入、利润和外部客户占比。

真武V900能否按计划在2027年第一季度量产。

港交所上市委员会审批和证监会备案的进度。

来源：
https://www.163.com/dy/article/LBDHJKUC05199NPP.html
https://www.163.com/dy/article/LBE016T705199NPP.html
https://www.163.com/dy/article/LBDJEAVN0511U82T.html